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微小孔-等離子處理

發布日期:2020-05-22 00:00 來源:http://www.joeymead.com 點擊:

微小孔-等離子處理
    隨著HDI板孔徑的微小化,傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗,液體外表張力使藥液滲透進孔內有困難,特別是在處理激光鉆微盲孔板時,可靠性不好。
   現在使用于微小盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗,超聲波清洗主要依據空化效應來到達清洗的意圖,歸于濕法處理,清洗時刻較長,且依賴于清洗液的去污性能,增加了對廢液的處理問題。
  現階段普遍使用的工藝主要為等離子體清洗工藝,等離子體處理工藝簡單,對環境友好,清洗作用明顯,針對盲孔結構非常有效。
  等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發揮定向移動,與孔壁的鉆污發生固化學反應,同時生成的氣    體產物和部分未發作反響的粒子被抽氣泵排出。
等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理,DI一階段用高純的N2產生等離子體,同時預熱印制板,使高分子資料處于一定的活化態;第二階段以O2、CF4為原始氣體,混合后產生O、F等離子體,與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反響,到達去鉆污的意圖;第三階段采用O2為原始氣體,生成的等離子體與殘余物發生反應使孔壁清潔。
    在等離子清洗過程中,除發作等離子化學反響,等離子體還與資料外表發生物理反應。等離子體粒子將資料外表的原子或附著資料外表的原子打掉,有利于清洗蝕刻反應。
   隨著資料和技術的開展,盲孔結構的實現將越來越小,越來越精細化;在對盲孔進行電鍍填孔時,使用傳統的化學除膠渣方法將會越來越困難,而等離子處理的清洗方法可以很好地克服濕法除膠渣的缺點,可以到達對盲孔以及微小孔的較好清洗作用,然后可以保證在盲孔電鍍填孔時到達良好的作用。等離子清洗,等離子處理

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