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等離子刻蝕機的查驗操作及處理形式都在這兒了

發布日期:2020-06-03 00:00 來源:http://www.joeymead.com 點擊:

等離子刻蝕機的查驗操作及處理形式都在這兒了


  等離子刻蝕機的查驗操作及處理形式都在這兒了
  等離子刻蝕機的原理是在真空狀態下,使用射頻輻射使得氧、氬、氮、四氟化碳等氣體生成具有高反響活性的離子與器件等反響構成揮發性化合物,然后由真空系統獎這些揮發性      物質鏟除出去。
  等離子刻蝕機查驗操作及判別
  1.確認萬用表作業正常,量程置于200mV。
  2.冷探針連接電壓表的正電極,熱探針與電壓表的負極相連。
  3.用冷、熱探針接觸硅片一個邊緣不相連的兩個點,電壓表顯現這兩點間的電壓為正值,說明導電類型為P型,刻蝕合格。相同的辦法檢測別的三個邊緣的導電類型是否為P型。
  4.如果經過查驗,任何一個邊緣沒有刻蝕合格,則這一批硅片需要重新裝片,進行刻蝕。
  等離子刻蝕機處理形式:
  直接形式——基片能夠直接放置在電極托架或是底座托架上,以獲得zui大的平面刻蝕作用。
  定向形式——需要非等向性刻蝕(anisotropicetching)的基片能夠放置在特制的平面托架上。
  下游形式——基片能夠放置在不帶電托架上,以便獲得細小的等離子體作用。
  定制形式——當平面刻蝕配置不過抱負時,特制的電極配置能夠提供。

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