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愛特維等離子清洗設備的主要應用解決方案

發布日期:2021-04-22 00:00 來源:http://www.joeymead.com 點擊:

愛特維等離子清洗設備的主要應用解決方案


1、表面清洗解決方案

 在真空等離子腔體里,通過射頻電源在一定的壓力狀況下發生高能量的無序的等離子體,通過等離子體炮擊被清洗產品外表,以到達清洗意圖。

2、表面活化解決方案

 通過等離子外表處理機過后的物體,增強了外表能,親水性,進步粘合度,附著力。包括對PTFE外表活化處理。

3、RIE外表刻蝕解決方案

   資料表面通過反應氣體等離子被選擇性地刻蝕,被刻蝕的資料轉化為氣相并被真空泵排出,處理后的資料微觀比外表積增加并具杰出親水性。

4、納米涂層解決方案 

 通過等離子體的處理之后,等離子引導的聚合化作用構成納米涂層。各類資料通過表面涂層,完成疏水性(疏水)、 親水性(親水)、疏脂性(防脂)、疏油性(防 油)。

5、PBC制作解決方案

 這個其實也是涉及到等離子刻蝕的進程,等離子外表處理機通過對物體外表進行等離子炮擊完成PBC去除外表膠質。PCB制作商用等離子清洗機的蝕刻體系進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物,最終進步產品質量。

6、半導體/LED解決方案

   等離子在半導體職業的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精密,那么在制程進程中就簡單出現塵埃,或者有機物等污染,極其簡單造成晶片的損壞,使其短路,為了要排除這些制程進程中發生的問題,在后來的制程進程中導入了等離子外表處理機設備進行前處理,使用等離子外表處理機是為了更好的維護我們的產品,在不破壞晶圓外表的功能的狀況下來很好的使用等離子設備進行去除外表有機物和雜質等。

  在LED注環氧膠進程中,污染物會導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下,所以,避免封膠進程中構成氣泡同樣是人們重視的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合,氣泡的構成將大大減少,同時也將顯著進步散熱率及光的出射率.將等離子清洗應用到金屬外表去油及清潔。 

7、TSP/OLED解決方案

 這個涉及到的是等離子清洗機的清洗功能,TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗,進步OCA/OCR,壓層,ACF,AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力,為去除氣泡/異物,通過多種大氣壓等離子形態的運用,能夠將各種玻璃,薄膜均勻的大氣壓等離子放電使外表無損壞進行處理。

8、真空等離子噴涂解決方案

 由于真空等離子中有很高的能量密度,實際上能將具有穩定熔融相的一切粉狀資料轉化成為細密的、牢固附著的噴涂層,對噴涂層的質量起決定作用的是噴發粉粒在擊中工件外表瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技能為現代化多功能涂復設備進步了功率。

9,微流控及PDMS鍵合。

  將玻璃和PDMS芯片別離通過等離子處理,然后鍵合。能夠獲得杰出的鍵合強度。

10,PVCD堆積。

  在低真空的條件下,加注不同的反應氣體,通過射頻電場構成等離子體環境,從而在較低溫度下,控制和約束等離子體中帶電粒子運動軌道。從而得到需求的堆積聚合物。

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